300476胜宏科技投资者关系管理信息20260607

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证券代码：300476 证券简称：胜宏科技 胜宏科技(惠州)股份有限公司投资者关系活动记录表 投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议 ☐媒体采访 ☐业绩说明会 ☐新闻发布会 ☐路演活动 现场参观 ☐电话会议 其他（券商策略会） ABRDN、ALLIANZ GLOBAL INVESTORS、ARTISAN PARTNERS 、 BALYASNY AM 、 BNP PARIBAS 、 BRIDGEWATER 、 CAPE ANN AM 、 COLUMBIA THREADNEEDLE、CPPIB、CSOP、DWS、EASTSPRING INVESTMENTS、ETERNAL CAPITAL、FENGHE FUND、 FMR、GIC、GOLDMAN SACHS AM、GREENWOODS AM、 HARBOURVIEW、 HARVEST GLOBAL、 JAIN GLOBAL 、 JP MORGAN AM 、 JUNO CAPITAL 、 KEYSTONE INVESTORS、MARSHALL WACE AM、 参与单位名称及人员姓名 MFS 、 MILLENNIUM PARTNERS 、 NATIXIS INVESTMENT、NISSAYAM、NOMURAAM、OPTIMAS CAPITAL 、 PAG 、 PANVIEW CAPITAL 、 PICTET 、 PINPOINT AM 、 POLYMER CAPITAL 、 RUISIFA 、 SCHONFELD 、 SCHONFELD STRATEGIC 、 SCHRODERS 、SPHERIAAM、STILLPOINT、T. ROWE PRICE、TRIVEST、TX CAPITAL、UBS AM、WILLIAM BLAIR、白犀资产、宝盈基金、保德信资管、博时基金、 渤海汇金资管、渤海证券、财通资管、财信证券、草本投 资、冲积资产、创金合信基金、淳厚基金、从容投资、达 测度私募、达晨财智、大成基金、大朴资产、丹寅私募、 淡水泉、淡水同观私募、德邦基金、砥俊资产、东北证券、 东方阿尔法基金、东兴基金、笃诚投资、敦和资管、方正 证券、沣京资本、蜂巢基金、高毅资产、亘曦资产、光大 理财、广发基金、国华兴益、国金基金、国联基金、国寿 安保基金、国寿养老、国泰海通资管、国泰基金、国投瑞 银、国信自营、汉和资本、合远基金、合众易晟、恒越基 金、弘毅远方、红筹投资、红塔红土、泓德基金、鸿途资 本、华安基金、华宝基金、华美投资、华能贵诚信托、华 商基金、华泰柏瑞、华泰保兴基金、华泰资产、华西证券、 华夏基金、汇安基金、汇添富基金、惠升基金、惠通基金、 惠正投资、嘉富行远基金、嘉实基金、建信基金、建信养 老、景林资产、玖石投资、居正资产、聚鸣投资、理成资 产、麦高证券、摩根士丹利、南方基金、南土资产、诺安 基金、诺德基金、盘京投资、磐厚动量、平安基金、浦泓 投资、乾惕投资、润晖投资、沙钢投资、申万自营、太平 资产、泰康基金、天弘基金、同泰基金、彤源投资、潼骁 投资、万纳基金、西部利得、新华基金、新华资产、信达 澳亚基金、信达澳亚基金、星火投资、星石投资、兴合基 金、兴证全球基金、幸福人寿、银河自营、胤胜资本、盈 怀基金、瀛赐基金、域秀资本、源峰基金、远信私募、运 舟投资、长江证券、长江资管、长盛基金、招商资管、浙 商资管、中安汇富、中海基金、中金基金、中金资管、中 欧基金、中睿合银、中天证券、中投公司、中信保诚基金、 中信建投基金、中信资管、中银基金、中英人寿、中邮基 金、众智私募基金等 362位机构投资者 时间 2026年05月22日-2026年06月05日 地点 上海、深圳、香港、武汉、胜宏科技惠州总部 1、董事长：陈涛 2、副总裁、董事会秘书：朱溪瑶 上市公司接待人员姓名 3、资本市场部总监：周明达 4、投资者关系经理：王慧珍 5、投资者关系专员：汤佳怡 一、公司发展情况介绍 1、AI带来的行业机遇 投资者关系活动主要内容 AI 工业革命的兴起，推动算力相关下游领域高速发 介绍 展。未来五年，在人工智能的引领下，服务器/数据储存、 网络通信、汽车电子等下游行业需求将持续增长，带动高 多层板、HDI 板保持较高增长。根据 Prismark 数据，AI 服务器相关 PCB市场 2024—2029年年均复合增速将达到 18.7%；其中，AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速为 29.6%，AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增长率为 33.8%，远远超过 PCB行业平均增速。 公司坚定“拥抱 AI，奔向未来”，精准把握 AI算力 技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩 固在全球 PCB制造领域的技术领先地位。在 AI算力、数 据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大 规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向 升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。 2、公司领先优势 （1）战略优势 公司坚定“拥抱 AI，奔向未来”的核心发展理念， 紧抓 AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新 机遇，成功抢占市场先机。未来，公司将继续紧密围绕客 户进行技术创新与产品布局，与客户共成长，把握未来技 术和产品风向，为客户提供更优的技术和更好的品质服 务，不断提升核心竞争力。 （2）技术优势 公司凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优 势，深度参与核心客户项目合作研发，提前迈入专有技术 积累关键期。公司具备 100层以上高多层 PCB、10阶 30 层 HDI与 16 层任意互联(Any-layer)HDI 的技术能力，并 积极推进下一代 14阶 36层 HDI的研发认证；公司的 AI 算力卡、AI Data Center UBB＆交换机市场份额全球领先。 （3）品质优势 公司产品稳定、可靠性强，高阶 HDI 及高多层良率 均为行业较高水平。AI 技术在全流程各检测站分别实现 全覆盖，可自动判别、自动筛选、自动统计、自动分析， 确保不良品零流出。通过 AI历史数据建档，精准分析高 频问题发生环节，推动产品不良持续改善，实现零缺陷生 产目标。 （4）产能优势 公司现有产能涵盖广东、湖南、泰国、马来西亚等多 个地区，其中，惠州总部已成为全球规模最大的单体 PCB 生产基地，全球化交付、服务能力行业领先。未来，随着 惠州工厂、泰国工厂、越南工厂和马来西亚工厂等项目陆 续投产爬坡，公司的高端产品产能将进一步提高，能够更 好地满足客户全球化交付需求。 （5）客户优势 凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质技术 优势，与众多国内外科技巨头公司深度合作，从产品规划 到技术能力提升，再到扩产计划，全程跟踪服务客户，已 形成较强的技术壁垒与客户粘性，市场竞争力强劲，构建 了深厚的护城河。 （6）管理层及文化优势 公司创始人兼董事长陈涛先生是 PCB行业公认的技 术专家和领导者，带领公司精准把握产业趋势，深挖下游 行业需求迭代趋势，推动公司高速发展。在董事长的带领 下，公司组建了一支具备强大技术专长，经验丰富，兼具 国际视野的高级管理团队。同时，公司坚持人才驱动战略， 构建全球化人才引进与培养体系，围绕 AI算力等核心领 域定向引进高端管理及技术人才。 3、下游供需格局 从整个供需结构上看，行业对高端产能的需求持续增 加，高端产品的供给仍然处于相对紧张的状态。公司同时 在研发方面进行多客户的适配，这一适配有利于公司未来 进行客户和订单的选择，公司会考虑订单规模、确定性程 度、盈利能力等因素进行产能分配。 4、PCB未来发展趋势 在 AI 领域，随着算力需求持续提升，行业发展趋势 是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力， 具体体现为：信号传输带宽持续升级，材料等级不断提高； 高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不断增加，板厚进一 步增厚，电路密度也更精细。 这些变化对 PCB制造工艺要求大幅提高，部分工序 的加工时间更长、复杂度更高，加大了对公司高端产能的 消耗。同时也使得产值提升，ASP发生成倍甚至呈指数级 别的增长。 二、互动交流环节具体情况如下： 1、上游原材料紧缺情况下，公司是否受影响？公司如何 应对原材料涨价，是否有向下游传导？ 答:公司对生产所需的关键原材料进行了积极的策略 性备货和安全库存管理。作为多家关键原材料供应商的第 一大客户，公司与主要原材料供应商均已建立了稳定的战 略合作关系，原材料供应稳定。 目前公司高端产品所需主要原材料价格相对稳定，已 量产的高端产品价格也较为稳定，新产品将结合原材料价 格走势及 PCB工艺技术难度，与客户协商定价，相关工 作正在按计划推进中。 原材料成本向产品定价传导存在合理周期，公司将通 过优化供应链管理、技术创新及精细化运营等多种措施， 积极对冲成本波动影响。 2、公司在ASIC领域客户布局进展如何？ 答：公司持续加大市场攻坚与客户拓展力度，坚守“高 端化、多元化”的布局原则，丰富客户结构，深度贴近客 户需求，凭借领先的研发技术优势、制造技术优势和品质 技术优势，公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方 案。 公司将巩固现有核心客户合作基础，深化与科技巨头 的战略合作，持续扩大 GPU加速卡、TPU 配套板等核心 产品供应规模。目前公司在 ASIC相关客户的业务进展顺 利，未来有望成为公司业绩增长的核心动力之一。 3、公司下一代AI PCB关键产品的进度如何？ 答：公司目前在大客户和 ASIC客户新产品、新技术 方面的布局进展顺利，凭借研发技术优势、制造技术优势 和品质技术优势，深度参与核心客户项目合作研发，提前 迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。 公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准 备工作，全力配合新产品的研发及量产工作。具体产品的 量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。 4、公司加大资本开支布局高端 PCB产能，是否有充足的 需求支撑？ 答：随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能 训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅 速增长，对 PCB 的需求量大且要求高，为行业未来的持 续增长提供了强有力的支撑，未来 AI PCB是整个 PCB行 业最具确定性的增长细分方向。 从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材 料等级不断提高，高多层板、高阶 HDI 的层数、阶数不 断增加，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，这会进 一步消耗高端产能，有效产出面积（平米数）呈减少趋势。 当然随之而来的是公司产品价值量、产值能力在不断提 升。 从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状 态，下游有充足的需求消化新增产能。目前，公司的扩产 节奏正在加速推进，在基建、装修、设备配置及人才储备 等多方面提前进行规划准备，当前各环节进度顺利，公司 扩产速度已处于行业领先水平。 5、公司从新建工厂到产能释放需要的时间较长，具体的 节奏是什么样的?公司新建的工厂准备好后，良率的提升 是否也需要较长时间? 答：新建厂房需经历厂房建设装修、设备安装调试、 客户审厂、送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产 线磨合和产能产量逐步释放是行业的必经过程。从时间进 度来看，国内工厂的建设与设备安装调试大约需要 1年时 间准备，海外工厂则需要更长时间。 新建工厂完成投产后，良率整体提升速度相对较快， 主要得益于公司已具备成熟、稳定的生产工艺体系与质量 管控标准，并采用成熟可靠的技术方案与设备配置。同时， 公司派驻经验丰富的工艺及生产工程师、管理团队进驻新 工厂，快速将成熟生产经验复制到新产线；原有的成熟产 线也提前培养储备人员，承接已有项目。以此有效缩短良 率爬坡周期，尽快实现稳定量产与目标良率水平。 6、公司对海外工厂如泰国、越南的规划和进展如何？ 答：公司正在全力以赴推进扩产，当前各环节进度顺 利，公司扩产速度已处于行业领先水平。公司泰国工厂 A1栋一期升级改造已于 2025年 3月完成，目前产能利用 率处于良好水平；A1栋二期高端产能已顺利通过多个客 户的审厂认证工作，开始生产 AI产品的验证板；泰国 A2 栋厂房已于近期完成主体封顶仪式。越南工厂已于 2025 年 3月完成奠基仪式，厂房建设正在按计划有序推进中， 目前已在原规划基础上进一步提速。 新建厂房需经历厂房装修、设备安装调试、客户审厂、 送样测试、订单下达及量增等阶段，初期的产线磨合和产 能产量逐步释放是行业的必经过程，公司对后续的生产经 营及效益实现充满信心。 在运营方面，公司将充分发挥总部的人才、技术、品 质、客户等优势全方面赋能海外生产基地，将惠州总部的 核心竞争力以制度化、标准化方式输出至海外工厂，实现 海内外基地间的强大协同及海外生产基地的高效运营。 7、如何看待公司后续毛利率等盈利能力的变化？ 答：公司未来盈利能力有望保持平稳健康发展。一方 面，随着高附加值、高毛利产品占比持续提升，产品结构 不断优化，将对公司盈利能力形成持续的正向贡献；另一 方面，公司短期盈利能力也会受到阶段性因素影响，例如 公司为支撑长期发展与产能扩张带来的人员规模快速增 加、研发项目持续投入、新建产线相关费用等阶段性支出 的影响。 从人员情况来看，公司员工数量从 2024 年底的 1.3 万余人增长至 2025 年底接近 1.8 万人，主要是为未来产 能释放与业务扩张提前进行人才储备。从研发情况来看， 公司持续加大研发投入，聚焦核心产品技术升级、新工艺 开发及新产品产业化落地，进一步提升自主研发能力与核 心技术壁垒，为公司产能扩张、产品结构优化及长期可持 续发展提供坚实技术支撑。 8、公司 mSAP车间现在的运营情况如何？良率怎么样？ 未来可能还有什么相关规划吗？ 答：公司在惠州配置了 mSAP 车间，该产能目前用 于满足 1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产 能利用率处于良好水平，产品良率行业领先。 此外，公司正积极推进 CoWop 技术的研发及生产工 作，该技术需同时具备高阶 HDI 和 mSAP 工艺能力，预 计相关 PCB 产品价值量将有较大幅度提升。公司始终与 客户保持密切沟通，根据客户需求推进产能准备工作，全 力配合新产品的研发及量产工作。 9、CPO 技术是否会替代背板需求？其技术路线有何特 点？ 答：CPO 技术不会全面替代背板需求，其仅在特定 方案或场景使用，且造价较高，背板市场总量会进一步增 长。CPO 技术路线并非往短小轻薄方向，而是沿通信板 方向，是厚板、大板、高阶高层方案。 在 CPO 技术演进中，原本分散的可插拔部件更趋于 集成化，部分传输功能可能集成到芯片内，PCB在原有高 电性能、稳定性、可靠性基础上增加高精密线宽线距工艺， 平整度要求、加工精度要求、复杂程度会进一步提高，材 料方面也有创新突破，产品 ASP会进一步提高。 10、公司订单及产能利用率情况怎么样？ 答：当前公司在手订单饱满，惠州工厂产能利用率维 持在较高水平。公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进 2030 年千亿产值目标落地。当前各环节进度顺利，公司 扩产速度已处于行业领先水平。新建厂房需经历厂房建设 装修、设备安装调试、客户审厂、送样测试、订单下达及 量增等阶段，公司与客户保持密切沟通，根据客户需求推 进产能准备工作，初期的产线磨合和产能产量逐步释放是 行业的必经过程，公司对后续的生产经营及效益实现充满 信心。 关于本次活动是否涉及应 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。 披露重大信息的说明 附件清单（如有） 无 日期 2026年06月05日